主要工序介紹：
占地面積：2500*16000mm
殼體上料
PCBA組件程序燒錄
FCT測(cè)試
殼體涂密封膠導(dǎo)熱膠
透氣膜流量測(cè)試
殼體和下蓋合裝、檢測(cè)
高溫固化
熱態(tài)功能測(cè)試和讀碼綁定
程序燒錄
氣密性測(cè)試
程序條碼綁定
PIN針位置檢測(cè)
下線包裝
